解决方案

为什么使用锗硅材料

  • 替代传统昂贵的 III-V 族材料做接收器件,以降低光器件成本

  • 提供比 III-V 光探测器更优秀的性能,如 25G/50G 雪崩式光探测器 (APD)

  • 更好的可靠性,支持非气密封装


为什么带宽超过 10Gbps 后锗硅器件的暗电流将不再是问题

  • 带宽超过 10Gbps 后,光接收器的噪声主要来自于 TIA 而不是 PIN/APD,因此其性能基本不会被 PIN/APD 暗电流影响

  • SiFotonics 提供的光探测器产品已通过 Telcordia GR-468-CORE 标准要求的 175°C/5000hr HTOL 测试,且已批量出货超过一百万颗


为什么是硅光

  • SiFotonics 硅光平台已实现 4x100G PIC (光子集成芯片)的研制

  • 基于硅光技术,SiFotonics 能提供 400G (PAM4) 数据中心解决方案及单波长 600G 相干解决方案